컨슈머타임스=김윤호 기자 | 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 "현재 당사 고대역폭 메모리(HBM)는 생산 측면에서 보면 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 완판됐다"고 강조했다.
곽 CEO는 이날 경기 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 열린 기자간담회에서 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 설루션을 제공할 것"이라며 이 같이 밝혔다.
용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.
간담회는 AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획들이 공유됐다.
곽 사장은 "현재 인공지능(AI)은 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰과 PC, 자동차 등 온디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망"이라며 "이에 따라 AI에 특화된 초고속·고용량·저전력 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 진단했다.
업계에 따르면 지난해 전체 메모리 시장의 약 5%(금액 기준)를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중은 오는 2028년 61%에 달할 것으로 전망된다.
특히 HBM 시장은 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것이란 관측이다.
SK하이닉스는 이달 중 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공하고 올해 3분기 양산을 추진하겠다는 계획이다.
곽 사장은 "당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다.
그는 이어 "'AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업'으로 성장, 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 강조했다.
